Массивные кулеры калечат процессоры Intel Skylake

  Толщина подложки процессоров Intel Core шестого поколения (Skylake) по сравнению с предшествующими моделями серии Broadwell настолько уменьшилась, что они потеряли прежнюю прочность при изгибе. По мнению немецкого издания PC Games Hardware, это стало основной причиной случаев повреждения разъёма LGA 1151 на материнских платах.

Как утверждает источник, такое возможно при использовании массивных кулеров сторонних производителей, но не «на ровном месте», а во время транспортировки системного блока. Под воздействием дополнительных механических нагрузок сила давления радиатора охладителя на микросхему достигает критического уровня, что приводит к деформации её печатной платы и, как следствие, повреждению контактов.
В Intel подтвердили, что в курсе проблемы и в настоящее время тщательно изучают её. Многие известные производители систем охлаждения также отреагировали на опубликованную в PC Games Hardware информацию, но большинство уверяет, что с их продукцией при грамотной сборке ПК такого не происходит.

Тем не менее, некоторые из них всё же предостерегают пользователей от излишне резких перемещений системного блока. В частности, Noctua советует перед транспортировкой компьютера снимать тяжёлый кулер. Частично проблему признала и EK Water Blocks — как сказали в компании, она может возникать при использовании ранних решений с фиксирующим механизмом ForceType.
Однако реальные меры для устранения недостатка на данный момент приняла лишь Scythe, выпустившая усовершенствованный набор винтов для совместимых с LGA 1151 кулеров с креплением H.P.M.S. ( Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition и Mugen Max). Чтобы получить их бесплатно, достаточно оставить заявку на сайте компании или направить соответствующий запрос на электронную почту.
Заметим, что несмотря на более тонкую подложку, официально заявленная максимально допустимая нагрузка на процессоры Skylake осталась такой же, как у Broadwell — порядка 22,5 кг.

Источник: http://www.3dnews.ru/924720?from=most-commented-publication