Массивные кулеры калечат процессоры Intel Skylake
Толщина подложки процессоров Intel Core шестого поколения (Skylake) по сравнению с предшествующими моделями серии Broadwell настолько уменьшилась, что они потеряли прежнюю прочность при изгибе. По мнению немецкого издания PC Games Hardware, это стало основной причиной случаев повреждения разъёма LGA 1151 на материнских платах. Читать далее
